電鍍：利(li)用電解(jie)原理在(zai)某些金(jīn)屬表面(miàn)上鍍上(shang)一薄層(céng)其它金(jin)屬或合(hé)金的過(guo)程。主要(yào)防止金(jīn)屬氧化(huà)（如🌂鏽蝕(shí)），提高耐(nài)磨性、導(dao)電性🚩、反(fan)光性、抗(kang)腐蝕性(xìng)（硫酸銅(tóng)等）及增(zeng)進美觀(guan)等作用(yong)。不少硬(yìng)币的外(wài)層亦為(wei)電鍍。

1、鍍(du)銅：打底(dǐ)用，增進(jin)電鍍層(céng)附着能(néng)力，及抗(kàng)蝕能力(li)。
2、鍍鎳：打(da)底用或(huò)做外觀(guān)，增進抗(kàng)蝕能力(lì)及耐磨(mó)能力。
3、陝(shǎn)西金屬(shǔ)電鍍鍍(dù)金：改善(shàn)導電接(jiē)觸阻抗(kang)，增進信(xìn)号傳輸(shū)。
4、鍍钯鎳(nie)：改善導(dǎo)電接觸(chu)阻抗，增(zeng)進信号(hao)傳輸，耐(nài)磨性高(gāo)于金。
5、鍍(du)錫鉛：增(zēng)進焊接(jiē)能力，快(kuài)被其他(ta)替物取(qǔ)代。
6、鍍銀(yín)：改善導(dao)電接觸(chù)阻抗，增(zeng)進信号(hao)傳輸。